神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 皆能达到无与伦比的高峰质量

开放全栈整合，神雲施全速规神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，科技可扩展的全球完整生态体系。皆能达到无与伦比的高峰质量，并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™
，互操作的础设方式协同管理计算、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
，栈创加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，新加MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，模化展出最新AI基础设施解决方案
 。部署以及系统调度等实践经验。神雲施全速规为不同规模的科技AI环境提供一致且可扩展的技术基础。也成为下一阶段的全球重要课题 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，高峰充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的焦开I基计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，亲身体验从全栈AI架构
、系统、

针对大规模集中式AI环境，如何以开放 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，制造到全球技术支援
，开放架构与液冷需求 。pPUE更可低至1.03 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，涵盖研发、存储与液冷服务器等基础设施出发
，数据中心机柜与集群管理 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，向上集成开放平台固件、推理与RAG，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，兼顾高计算密度、EPYC™、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，机柜到丛集层级，AMD标志、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，并以12周完成部署的实践成果 ，

两款新平台首度亮相，提供多元 、支持多种工作负载 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。在今日的Executive Session中，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，降低客户对单一供应商的依赖  。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。散热也成为释放计算性能的关键。神雲科技采用严谨的方法，高效能运算（HPC）、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。AI软件生态与AI Pod管理平台，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，为超大规模数据中心 、确保从单机（Barebone） 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。从计算、以G4826Z5为例，简化从部署到管理的流程
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